施耐德Modicon ePAC模块
创新的 Modicon ePAC 自动化平台将工业以太网技术的诸多优势汇集于
PlantStruxure 工业协同控制架构的“心脏”
Modicon ePAC (Programmable Automation Controllers) 是*康 PLC 在多年不断积累创新的基础上，面向未来工业自动化控制
需求推出的集开放灵活、稳定可靠于一身的新一代高端控制器。针对不同的应用，分为面向单机应用的标准型控制器 Modicon
M580 ePAC 和*用于硬件冗余应用的高可用型控制器 Modicon 昆腾 + ePAC。
Modicon ePAC 系统的设计基于开放的以太网技术，从而有效地优化了设备互连和通信。配合性能优越的 X80 通用 IO 平台可以完
美实现系统的集成；强大的控制器提供更高水平的复杂网络通信、显示和应用控制的处理能力。
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施耐德Modicon ePAC模块
BMEH582040(C*) 昆腾＋ ePAC level 20 HSBY CPU，8.8MB，支持 DIO 和 RIO
BMEH584040(C*) 昆腾＋ ePAC level 40 HSBY CPU，18MB，支持 DIO 和 RIO
BMEH586040(C*) 昆腾＋ ePAC level 60 HSBY CPU，64MB，支持 DIO 和 RIO
490NAC0100 昆腾＋ ePAC 冗余型控制器专用 RJ45 同步模块
490NAC0201 昆腾＋ ePAC 冗余型控制器专用单模光纤同步模块
Modicon M580 ePAC 标准型
控制器
BMEP581020(H*) M580 level 10 CPU，4.4MB，支持 DIO
BMEP582020(H*) M580 level 20 CPU，8.8MB，支持 DIO
BMEP582040(H*) M580 level 20 CPU，8.8MB，支持 DIO 和 RIO
BMEP583020 M580 level 30 CPU，13MB，支持 DIO
BMEP583040 M580 level 30 CPU，13MB，支持 DIO 和 RIO
BMEP584020 M580 level 40 CPU，18MB，支持 DIO
BMEP584040 M580 level 40 CPU，18MB，支持 DIO 和 RIO
BMEP585040(C*) M580 level 50 CPU，28MB，支持 DIO 和 RIO
BMEP586040(C*) M580 level 60 CPU，64MB，支持 DIO 和 RIO
Modicon ePAC 通用模块 BMENOC0301(C*) EtherNet/IP 和 Modbus TCP，10/100M, 3 RJ45 Ethernet 口，支持菊花链 ( 环 ) 拓扑结构
BMENOC0311(C*) EtherNet/IP 和 Modbus TCP，10/100M, 3 RJ45 Ethernet 口，支持透明就绪 , 支持菊花链 ( 环 ) 拓扑结构
BMXRMS004GPF 内存卡 4G，用于用户文件存储
BMEXBP0400(H*) 4 槽以太网、Xbus 双总线底板，电源不占槽位
BMEXBP0800(H*) 8 槽以太网、Xbus 双总线底板，电源不占槽位
BMEXBP1200(H*) 12 槽以太网、Xbus 双总线底板，电源不占槽位
BMEXBP0602(H*) 6 槽以太网、Xbus 双总线冗余电源底板，电源不占槽位 (2016 年 3 月发布 )
BMEXBP1002(H*) 10 槽以太网、Xbus 双总线冗余电源底板，电源不占槽位 (2016 年 3 月发布 )
BMXCPS4002(H*) 高功率冗余电源模块，40W，100-240V AC 输入 (2016 年 3 月发布 )
BMXCPS2000 标准电源模块，20W,100-240V AC 输入
BMXCPS2010 标准电源模块，17W,24V DC 输入
BMXCPS3020(H*) 高功率电源模块，32W,24VDC-48VDC 输入
BMXCPS3500(H*) 高功率电源模块，36W,100-240V AC 输入
BMXCPS3540T 高功率电源模块，36W，125V DC 输入，使用温度范围 -25o
施耐德Modicon ePAC模块
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